[发明专利]具有电磁屏蔽结构的电路板有效
| 申请号： | 201010134630.X | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102209428A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有电磁屏蔽结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的外层线路层、防焊覆盖层、导电胶以及金属基片。该外层线路层具有焊垫，该焊垫上形成有接触铜垫。该防焊覆盖层贴合在该外层线路层上并设有收容该焊垫及接触铜垫的通孔。该焊垫和接触铜垫的总厚度大于该通孔的深度的1/2且小于该通孔的深度。该金属基片设置在该防焊覆盖层远离该外层线路层的一侧且覆盖该通孔。该导电胶穿过该通孔并连接于该接触铜垫与该金属基片之间。该焊垫通过该接触铜垫及导电胶与该金属基片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 结构 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的外层线路层、防焊覆盖层、导电胶以及金属基片，该外层线路层具有焊垫，该焊垫上形成有接触铜垫，该防焊覆盖层贴合在该外层线路层上并设有收容该焊垫及接触铜垫的通孔，该焊垫和接触铜垫的总厚度大于该通孔的深度的1/2且小于该通孔的深度，该金属基片设置在该防焊覆盖层远离该外层线路层的一侧且覆盖该通孔，该导电胶穿过该通孔并连接于该接触铜垫与该金属基片之间，该焊垫通过该接触铜垫及导电胶与该金属基片电连接。
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