[发明专利]环境友好型温控保健微晶玉地热功能板生产方法有效
申请号: | 201010134685.0 | 申请日: | 2010-03-29 |
公开(公告)号: | CN101825311A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 于川 | 申请(专利权)人: | 于川 |
主分类号: | F24D13/00 | 分类号: | F24D13/00;E04F15/02;E04F15/08;A61N5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610031 四川省成都市青羊*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种环境友好型温控保健微晶玉地热功能板生产方法,该方法通过将带有凹槽的导热良好且不导电的微晶玉板与远红外碳晶发热体、反射膜、绝热材料、封板材料封装结合在一起,生产出的具有环保、美观、加热、保健功能的环境友好型微晶玉地热功能板单体,产品厚度仅为20mm。采用最为舒适的地面加热,电热转化效率高达99%,具备低碳高效加热和远红外线保健功能。可广泛应用于家庭、各类需要取暖的公共建筑,对大跨度高空间的建筑节能效果尤为显著。 | ||
搜索关键词: | 环境友好 温控 保健 微晶玉 地热 功能 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种环境友好型温控保健微晶玉地热功能板生产方法,该方法通过将带有凹槽的导热良好且不导电的微晶玉板与远红外碳晶发热体、反射膜、绝热材料、封板材料封装结合在一起,生产出的具有环保、美观、加热、保健功能的环境友好型微晶玉地热功能板单体。其特征是:远红外碳晶发热体、反射膜、绝热材料、封板材料集成封装于微晶玉板材内,不再增加产品厚度,具备高效加热和远红外线保健功能。
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