[发明专利]半导体结构无效
| 申请号： | 201010134800.4 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102194803A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/485;H01L23/34;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构，包含：具有一封装阵列的一基板，封装阵列具有多个接垫及一保护层，接垫暴露于保护层之外并以阵列方式排列；一非导电层覆盖基板及封装阵列，具有多个通孔，以暴露出这些接垫；多个芯片，借助非导电层黏结至基板的封装阵列上，各芯片包含一有源面、多个焊垫及多个复合凸块，焊垫形成于有源面上，复合凸块形成于焊垫上，且各复合凸块对应各通孔电性连接至各接垫；一封胶材覆盖基板上的这些芯片；以及一金属板位于这些芯片的封胶材上。本发明以复合凸块取代现有的金凸块，可减少金的使用，以降低制造成本，且用以封装此半导体结构的封胶材上具有一金属板，可藉此提升半导体结构的传热效率，从而增加芯片运行的稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征在于，包含：具有一封装阵列的一基板，其中所述封装阵列具有多个接垫及一保护层，这些接垫是暴露于所述保护层之外并以阵列方式排列；一非导电层覆盖所述基板及所述封装阵列，具有多个通孔，以暴露出这些接垫；多个芯片，借助所述非导电层黏结至所述基板的所述封装阵列上，其中各所述芯片包含一有源面、多个焊垫及多个复合凸块，这些焊垫形成于所述有源面上，这些复合凸块形成于这些焊垫上，且各所述复合凸块对应各所述通孔电性连接至各所述接垫；一封胶材覆盖所述基板上的这些芯片；以及一金属板位于这些芯片的所述封胶材上。
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