[发明专利]包覆有金属的叠层板有效
| 申请号： | 201010135832.6 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101841979A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孙秀武 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；及(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。 | ||
| 搜索关键词： | 包覆有 金属 叠层板 | ||
【主权项】：
包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下的工序(A)～(D)：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料，在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；和(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010135832.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种视频解码系统及方法
- 下一篇：树脂组合物
