[发明专利]一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201010136112.1 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102207593A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 沈江波 | 申请（专利权）人： | 上海鸿辉光通材料有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 李征旦 |
| 地址： | 200000*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其主要由基础油、分油抑制剂、降凝剂、抗氧剂、有机稠化剂和触变剂构成。还提供了本发明的制备方法。本发明光电缆用无硅型触变性光纤填充膏的主要特性是具有优良的胶体安定性和氧化安定性、耐热性、耐候性、体系不分油、酸值小；触变指数高，低粘度，抗水性强，不乳化，通用性宽(大小光纤套管￠1.5～10mm可以通用，从而解决光缆在二次套塑工艺中，由普通光缆转换为带状光缆无需换膏的问题)，高温滴流好，耐高低温，它可使光纤在松套管内及缆芯在缆内可始终处于最自由的无应力状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 用无硅型触 变性 光纤 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种光电缆用无硅型触变性光纤填充膏，其特征在于，该光纤填充膏包括以下原料组分及其重量百分比含量：基础油 70～85％；分油抑制剂 5～15％；抗氧剂 0.3～1％；有机稠化剂A 2～10％；有机稠化剂B 2～10％；触变剂 1～8％；降凝剂 0.1～3％。
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