[发明专利]一种螺旋波等离子体增强化学气相沉积装置有效
申请号: | 201010136233.6 | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN101805895A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 于威;路万兵;傅广生;刘丽辉;王保柱 | 申请(专利权)人: | 河北大学 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513 |
代理公司: | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人: | 王琪 |
地址: | 071002 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种螺旋波等离子体增强化学气相沉积装置,属于等离子体加工设备技术领域,用以实现射频功率的稳定和有效馈入并能有效防止螺旋波等离子体的跳模现象,其技术方案是:该装置包括外部高压电源、激发螺旋波等离子体的天线、绝缘电介质管、高真空腔体、线圈、辅助线圈,绝缘电介质管和高真空腔体分别设置进气孔和进气控制装置、环形喷嘴和加热器,在外部高压电源和激发螺旋波等离子体的天线之间连接有自激式射频振荡电路。本发明利用自激式振荡方式实现射频电磁场和螺旋波等离子体的耦合,可有效防止螺旋波等离子体的跳模现象,使所产生的螺旋波等离子体更稳定,为螺旋波等离子体的应用开辟了新的发展空间;本发明还具有电路简单、调试放便、造价低廉等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 螺旋 等离子体 增强 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种螺旋波等离子体增强化学气相沉积装置,它包括外部高压电源(13)、激发螺旋波等离子体的天线(4)、绝缘电介质管(5)、高真空腔体(1)、线圈(2)、辅助线圈(3),绝缘电介质管和高真空腔体分别设置馈入反应气体的进气孔(8)和进气控制装置(9)、环形喷嘴(7)和加热器(6),其特征在于:在外部高压电源(13)和激发螺旋波等离子体的天线(4)之间连接有自激振荡电路(10)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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