[发明专利]软硬结合板的制作方法有效
| 申请号： | 201010137766.6 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102215642A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧以得到软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较高的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，所述第一硬性电路基板具有相连接的至少一个第一废料区和至少一个第一加工区，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；去除所述第一硬性电路基板的至少一个第一废料区以及所述第一粘合片中与所述至少一个第一废料区对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，所述软性电路基板具有相连接的至少一个暴露区和至少一个覆盖区，所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区相对应，所述至少一个暴露区与所述至少一个第一开口相对应；将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第一开口；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，所述第二硬性电路基板具有相连接的至少一个第二废料区和至少一个第二加工区，所述至少一个第二废料区与所述至少一个第一废料区相对应，所述至少一个第二加工区与所述至少一个第一加工区相对应，所述第二粘合片的玻璃化温度小于所述第一粘合片的玻璃化温度，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；去除所述第二硬性电路基板的至少一个第二废料区以及所述第二粘合片中与所述至少一个第二废料区对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；以及将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第二加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第二开口，从而得到软硬结合板。
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