[发明专利]用于提升散热效果的发光二极管封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201010139205.X | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102194967A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;萧松益 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；然后，形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提升 散热 效果 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板元件；移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；以及形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。
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