[发明专利]掩膜存储清洗系统在审

专利信息
申请号: 201010139315.6 申请日: 2010-03-30
公开(公告)号: CN101825841A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 杨明生;郭业祥;刘惠森;范继良;王勇;王曼媛;张华 申请(专利权)人: 东莞宏威数码机械有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种掩膜存储清洗系统,包括腔体、输送装置、装载盒、升降装置、控制装置、抽真空装置及离子清洗器。腔体开设有工作腔、第一通口和第二通口。输送装置的输送件收容于工作腔内,且其后端与第二通口对接。装载盒的装载框体内设置有至少两个呈等间距并平行分布的支撑组,相邻支撑组之间形成呈水平的存储槽,且装载框体的后端开设有传输口。升降装置驱动装载盒沿竖直方向移动并使传输口形成传输对接区,传输对接区与输送件对接。控制装置控制升降装置驱动装载盒的存储槽逐一与输送件的前端对接。抽真空装置为腔体的工作腔提供真空环境。离子清洗器对装载盒内的掩膜进行清洗。本发明能集掩膜存储和清洗于一体以减少工序数并提高生产效率。
搜索关键词: 存储 清洗 系统
【主权项】:
一种掩膜存储清洗系统,适用于对半导体生产线上的掩膜进行存储并清洗,其特征在于,所述掩膜存储清洗系统包括:腔体,所述腔体呈中空结构,所述中空结构形成密封的工作腔,所述腔体的前端开设有第一通口,所述腔体的后端开设有第二通口,且所述腔体还设置有对第一通口密封的第一闸门、对第二通口密封的第二闸阀;输送装置,所述输送装置包括输送件及输送驱动器,所述输送件沿水平方向设置于所述工作腔内并与所述输送驱动器连接,所述输送件的后端与所述腔体的第二通口对接;装载盒,所述装载盒包括呈中空结构的装载框体,所述装载框体内相对的两侧壁上分别设置有至少两个支撑组,所述支撑组呈等间距的平行分布,所述支撑组由沿同一水平面设置的若干支撑件组成,相邻的支撑组之间形成呈水平的存储槽,每个掩膜插放于一个存储槽内,所述装载框体的后端开设有传输口;升降装置,所述升降装置包括升降驱动器及升降承载架,所述升降驱动器安装于所述腔体外,所述升降驱动器的输出轴呈密封地穿入所述工作腔内并与所述升降承载架连接,所述装载盒承载于所述升降承载架上,所述升降驱动器驱动所述装载盒在所述工作腔内做竖直方向的往返运动,所述装载盒的往返运动使所述传输口在所述腔体内形成传输对接区,所述输送件的前端与所述传输对接区对接,所述装载盒的前端朝向所述第一通口;控制装置,所述控制装置包括控制处理器及第一传感器,所述第一传感器安装于所述腔体上且正对所述输送件的前端,所述第一传感器与所述控制处理器电连接,所述控制处理器与所述升降驱动器电连接,所述第一传感器检测到所述输送件的前端具有掩膜并发送信号给所述控制处理器,所述控制处理器控制所述升降驱动器驱动所述装载盒的存储槽逐一与所述输送件的前端对接;抽真空装置,所述抽真空装置与所述腔体连接并为所述工作腔提供真空环境;以及离子清洗器,所述离子清洗器安装于与装载盒对应的所述腔体上并与所述工作腔连通,所述离子清洗器对工作腔内的装载盒的掩膜进行清洗。
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