[发明专利]摄像设备有效
| 申请号： | 201010141137.0 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101848326A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 石川幸司 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L23/34;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种摄像设备，该摄像设备包括：光电转换元件封装；机架构件，其配置在与光电转换元件封装的背面相对的位置；以及布线构件，其被电连接到光电转换元件封装。布线构件具有使光电转换元件封装的背面暴露的开口。在光电转换元件封装的背面与机架构件之间配置布线构件。该摄像设备还包括导热构件，该导热构件被构造成与机架构件和从开口暴露出的光电转换元件封装的背面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 设备 | ||
【主权项】：
一种摄像设备，其包括：光电转换元件封装；机架构件，其被配置在与所述光电转换元件封装的背面相对的位置；布线构件，其被电连接到所述光电转换元件封装，其中，所述布线构件具有使所述光电转换元件封装的背面暴露的开口，并且所述布线构件被配置在所述光电转换元件封装的背面与所述机架构件之间；以及导热构件，其被构造成与所述机架构件和经由所述开口暴露出的所述光电转换元件封装的背面接触。
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