[发明专利]盲孔加工方法无效
| 申请号： | 201010141245.8 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101829850A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;雷群;翟学涛;吕洪杰;高子丰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518020 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种盲孔加工方法，是采用发出的激光波长为9.4um的CO2激光器在印刷电路板上进行盲孔加工，包括步骤：用第一设定量的激光，以同心圆轨迹加工方式，清除盲孔的大部分树脂；以及用第二设定量的激光，以螺旋线轨迹加工方式，清除盲孔残余树脂，露出底铜。该盲孔的孔径能够大于250um。该CO2激光器是设置在激光切割机上。采用本发明的方法，能够以较低的成本实现大孔径的盲孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种盲孔加工方法，是采用发出的激光波长为9.4um的CO2激光器在印刷电路板上进行盲孔加工，其特征在于，包括步骤：用第一设定量的激光，以同心圆轨迹加工方式，清除盲孔的大部分树脂；以及用第二设定量的激光，以螺旋线轨迹加工方式，清除盲孔残余树脂，露出底铜。
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