[发明专利]弧形走线的布线方法无效
| 申请号： | 201010141497.0 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102208353A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王梅;曹双林;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种弧形走线的布线方法，其包括下列步骤：选择线路。依据线路的预设路径及走线方向依序选择邻近线路的三个参考元件，其中这些被选择的参考元件非电性连接线路，且这些被选择的参考元件为焊点或穿孔。依据这些被选择的参考元件的位置选择其一的中心点作为参考点。在这些被选择的参考元件的中心点所形成的区域中，线路依据参考点画弧以形成弧形走线。 | ||
| 搜索关键词： | 弧形 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种弧形走线的布线方法，其特征在于包括：选择一线路；依据该线路的预设路径及走线方向依序选择邻近该线路的三个参考元件，其中该些被选择的参考元件非电性连接该线路，且该些被选择的参考元件为一焊点或一穿孔；依据该些被选择的参考元件的位置选择其一的中心点作为一参考点；以及在该些被选择的参考元件的中心点所形成的一区域中，该线路依据该参考点画弧以形成弧形走线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010141497.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：与接头焊接成型的多腔微流量导管
- 下一篇：一种治疗银屑病的中药散剂
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
