[发明专利]制造具有改进抬升的半导体封装的方法

摘要

通过将管芯附着于引线框架的标记物的上表面，然后对引线框架的标记物和引线的底表面进行带，来形成一种无引线型半导体封装。利用导线将管芯接合焊盘连接到引线，随后将该组件放入模具中，并利用塑料材料来密封。模具在引线框架的标记物和引线之间，以及在引线之间，具有凸起，这引起引线之间及标记物和引线之间形成的凹口。这种方法尤其有利于制造方形扁平无引线(QFN)器件和功率-QFN类型的器件。

主权项

一种用于封装半导体管芯的方法，所述方法包括：将所述管芯的第一侧附着于引线框架的标记物的第一侧；使带附着于所述引线框架的第二侧；利用导线将与所述管芯的所述第一侧相对的所述管芯的第二侧上的接合焊盘电连接到所述引线框架的引线；通过模制工艺，利用制模化合物密封至少所述管芯的所述第二侧、所述导线及所述引线框架的所述第一侧，其中所述模制工艺包括：将附着有带的引线框架放入模具套的第一部分内，所述模具套的第一部分在表面上具有第一凸起，所述第一凸起被安排成在所述引线框架的引线之间突出；以及从所述引线框架的所述第二侧移除所述带，使得以上述方式形成的封装在相邻引线之间具有凹口。