[发明专利]导电性糊剂组合物及其制造方法有效
| 申请号： | 201010141907.1 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853711A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 末永涉;平林宪一;菅野勉;千手康弘;江幡良子 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;C08L27/12;C08K9/10;C08K9/02;C08K3/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性糊剂组合物及其制造方法。本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其能够形成具有高导电性、对透明导电膜的良好粘合性和低接触电阻，同时耐湿性、耐候性优异的、具有高可靠性的电极等配线图案。具体而言，本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其特征在于，所述导电性糊剂组合物含有氟树脂、溶剂和以银或银化合物为主要成分的导电性粉末，其中所述氟树脂的氟原子含量为超过40质量％且在75质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂组合物，其特征在于，所述导电性糊剂组合物含有氟树脂、溶剂和以银或银化合物为主要成分的导电性粉末，所述氟树脂的氟原子含量为超过40质量％且在75质量％以下。
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