[发明专利]印刷电路板高频混压工艺无效
申请号: | 201010141977.7 | 申请日: | 2010-04-08 |
公开(公告)号: | CN101815404A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 冉彦祥;李叶飞;黄玮;蔡志浩 | 申请(专利权)人: | 梅州五洲电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 丁建春;李利洪 |
地址: | 514071 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷电路板高频混压工艺,其包括以下步骤:提供一印刷电路板FR4基板;提供一陶瓷基板;将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。本发明所述印刷电路板高频混压工艺制成的印刷电路板具有布线密度强、信号传输速度高、有效改善成品板翘曲等优点。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 高频 工艺 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板高频混压工艺,其包括以下步骤:提供一印刷电路板FR4基板;提供一陶瓷基板;将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层压处理。
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