[发明专利]分段式金手指制作工艺有效
| 申请号： | 201010142094.8 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101835351A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李叶飞;张育猛 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春;李利洪 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分段式金手指制作工艺。所述分段式金手指制作工艺按顺序包括以下步骤：提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。本发明的所述分段式金手指制作工艺具有提高金手指对外连接稳定性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 手指 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种分段式金手指制作工艺，其按顺序包括以下步骤：提供板材：提供经过前处理后的印刷电路板基板，所述印刷电路板基板形成有钻孔；外层图转：对所述印刷电路板基板进行压膜、曝光和显影，形成外层线路；图形电镀：电镀所述印刷电路板基板，以加厚外层线路及孔内铜厚；二次干膜：对印刷电路板基板清洁烘干后，再次进行压膜、曝光和显影，将金手指位置开窗。电硬金：在铜层表面电镀硬金；以及退膜蚀刻：除去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来，再将非线路部位的铜层蚀刻去除。
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