[发明专利]基板处理装置和排气方法有效

专利信息
申请号: 201010142298.1 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN101853779A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 山涌纯;及川纯史;中山博之 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板处理装置和排气方法,该排气方法能够防止由于从处理室容器(腔室)排出的排出气体中所含的带电的颗粒向排气流路的内壁面附着而造成的排气流路的堵塞。该排气方法是将基板处理装置的腔室(50)的容器内气体排出的排气方法,其中,该基板处理装置包括:收容处理对象的晶片(W)的腔室(50);将腔室(50)的容器内气体排出的排气流路(51);和沿着气体流通方向依次设置在排气流路(51)中的干式泵(52)以及收集排出气体中的有害成分的除害装置(53),从与干式泵(52)的上游侧的排气流路(51)连接的离子化气体供给管(55)向在排气流路(51)中流动的排出气体中供给离子化气体,对排出气体中所含的带电的颗粒进行除电,与排出气体一起向系统外排出。
搜索关键词: 处理 装置 排气 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:收容被处理基板的处理室容器;将该处理室容器内的气体排出的排气流路;和设置在该排气流路中的一个或多个的排气泵以及收集排出气体中的有害成分的除害装置,并且,在所述排气流路中设置有供给离子化气体的离子化气体供给部,该离子化气体用于对在该排气流路中流动的排出气体中所含的带电的颗粒进行除电。
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