[发明专利]同侧输入、输出的微环传感器结构及其封装方法无效

专利信息
申请号: 201010143080.8 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN101846770A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 王春霞;苏保青;陈弘达 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02B6/28 分类号: G02B6/28;G02B6/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种同侧输入、输出的微环谐振器阵列结构,包括:多个微环谐振器,该多个微环谐振器制作于SOI片上,形成微环谐振器阵列,每个微环谐振器包括一个输入波导和一个输出波导以及一个微环,该微环位于输入波导和输出波导之间;一光纤阵列,该光纤阵列并排镶嵌在石英材料内;其中微环谐振器阵列的输入波导和输出波导分别与光纤阵列中的光纤对准连接,形成同侧输入、输出的微环谐振器阵列结构。
搜索关键词: 输入 输出 传感器 结构 及其 封装 方法
【主权项】:
一种同侧输入、输出微环谐振器阵列结构,包括:多个微环谐振器,该多个微环谐振器制作于SOI片上,形成微环谐振器阵列,每个微环谐振器包括一个输入波导和一个输出波导以及一个微环,该微环位于输入波导和输出波导之间;一光纤阵列,该光纤阵列并排镶嵌在石英材料内;其中微环谐振器阵列的输入波导和输出波导分别与光纤阵列中的光纤对准连接,形成同侧输入、输出的微环谐振器阵列结构。
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