[发明专利]一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法有效
| 申请号： | 201010143270.X | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101901791A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;梁志权;史训清 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/12;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一个可用于多封装组件的模组以及一种制作该模组和多封装组件的方法，模组10包括第一基板110和至少一个安装在第一基板上的芯片200。第二基板300安装到第一基板110上，并有一个开口330。开口330与至少一个芯片200对齐。第二基板300被模压成型，第一基板110通过至少一个第一电连接器320被电连接到第二基板300。至少一个第二电连接器310从第二基板300延伸穿过成型外模，并有裸露端以便电连接到一个外部模组。外部模组5可以被安装到第一模组10以形成一个层叠封装组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一个 用于 封装 组件 模组 以及 一种 制作 方法 | ||
【主权项】：
一个用于多封装组件的模组，包括：第一基板，和至少一个安装在第一基板上的芯片；第二基板，其被安装到第一基板上，并有一个开口；所述开口与第一基板上的所述至少一个芯片对齐；第二基板被模压成型；第一基板通过至少一个第一电连接器被电连接到第二基板；和至少一个第二电连接器，其从第二基板延伸穿过成型外模，有一个裸露端以便电连接到一个外部模组。
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