[发明专利]四边扁平无接脚封装结构

摘要

在本发明的四边扁平无接脚封装结构中，数个第一接垫设置于一电路层的延伸区之外，数个第二接垫设置于该电路层的芯片接合区内，其中，该延伸区环绕该芯片接合区四周。数个线路的第一端电性连接这些第二接垫，且这些线路的第二端位于该延伸区内。一绝缘层至少填满该芯片接合区及该延伸区并显露出这些第二接垫的上表面及下表面。一芯片设置于芯片接合区，数条焊线分别电性连接该芯片至这些第一接垫及这些线路的第二端。一封胶体覆盖该电路层、该芯片及这些焊线。藉此，本发明的封装结构具有较多的电性接点(I/O)数，且该绝缘层可阻绝外界的湿气渗入影响这些焊线与接垫的焊点，故可增进本发明封装结构的可靠性。

主权项

一种四边扁平无接脚封装结构，包括：一电路层，具有一芯片接合区、一延伸区、数个第一接垫、数个第二接垫、数个线路及一绝缘层，该延伸区环绕该芯片接合区四周，这些第一接垫设置于该延伸区之外，这些第二接垫设置于该芯片接合区内，每一线路具有一第一端及一第二端，这些线路的第一端电性连接这些第二接垫，且这些线路的第二端位于该延伸区内，该绝缘层至少填满该芯片接合区及该延伸区并显露出这些第二接垫的上表面及下表面；一芯片，设置于芯片接合区；数条焊线，分别电性连接该芯片至这些第一接垫及这些线路的第二端；及一封胶体，覆盖该电路层、该芯片及这些焊线。