[发明专利]一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010143503.6 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN101817512A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 邹建平;彭强;唐星华;李明俊;邢秋菊 申请(专利权)人: 南昌航空大学
主分类号: C01B25/08 分类号: C01B25/08;B82B3/00
代理公司: 南昌洪达专利事务所 36111 代理人: 刘凌峰
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物,其特征是化学式为[Hg4As2](InBr3.5As0.5),六方晶系,空间群为P63/mmc,单胞参数为α=89~91,β=89~91,γ=119~121°,Z=2。本发明的优点是:1、本发明的金属磷卤化合物具有大孔洞的开放枢架结构,其最大孔洞为0.12纳米,可作为良好的潜在多孔材料;2、本发明的化合物的热稳定性较好,其热分解温度为278℃;3、合成方法简单,易操作、原料来源充足、生产成本低廉、化合物合成的产率较高,纯度也很高以及重复性好,使得其适合扩大化生产的要求。
搜索关键词: 一种 具有 孔洞 开放 框架结构 金属 卤化 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物,其特征是化学式为[Hg4As2](InBr3.5As0.5),六方晶系,空间群为P63/mmc,单胞参数为a=7.0~8.0b=7.0~8.0c=12.0~13.0α=89~91,β=89~91,γ=119~121°,Z=2。
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