[发明专利]金属基板及金属基板的LED的封装方法

摘要

本发明揭示了一种金属基板及金属基板的LED的封装方法，利用金属基板通过冲压出透镜安装槽、荧光粉涂覆槽及电极焊盘，并在基板上形成绝缘层，通过丝网印刷的办法形成共晶焊垫，反射金属层，引线和金属焊垫；然后在金属基板上进行芯片的共晶焊接。点荧光粉，送入烤箱进行荧光粉固化。上透镜、注胶、送入烤箱固化。切割线路板得到基板封装的大功率LED。本发明提出的金属基板的LED的封装方法，金属基板的工艺采用冲压和丝网印刷的工艺，这样能够保证基板上的图形的精确度，同时也节省了材料成本。

主权项

一种金属基板，其特征在于，所述金属基板通过冲压得到若干单元结构，每个单元包含透镜安装槽、荧光粉涂覆槽及电极焊盘；所述金属基板的中间为芯片共晶焊接区，比芯片面积大；最上一层为Ag层，Ag层通过金属黏结层、绝缘层与金属基板连接；所述荧光粉涂敷槽包围共晶焊接区，在荧光粉涂敷槽的外侧对称分布电极焊盘，其高度与荧光粉涂敷槽相同，以避免引线与荧光粉涂敷槽相连，引起短路；所述透镜安装槽包围电极焊盘及荧光粉涂敷槽，其槽托的高度高于焊线槽，低于基板上表面，在透镜槽对称的外侧有若干突出，为透镜胶体灌封使用；冲压成型后，该部分为中空，以便胶水注入和排气；在透镜槽外侧为基板上表面，其上有连接线路和外接电极焊盘。