[发明专利]配线描绘装置和配线描绘方法有效
| 申请号： | 201010143652.2 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101847585A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 佐野雅规;鸣海孝雄;金泽健太郎 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本国东京都武藏*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种配线描绘装置和配线描绘方法，能够实现配线描绘装置的紧凑话和成本的降低，并且还可以提高描线的可靠性。该配线描绘装置具有在基板上涂布材料并描绘配线等的涂布部、控制该涂布部并至少调整所述材料的涂布量的控制部、对由所述涂布部描绘在所述基板上的配线等进行拍摄的摄像机、以及对从该摄像机读取的图像信息进行处理的图像处理部，所述图像处理部具有如下的处理功能：处理所述图像信息，对亮度值进行测定，并向所述控制部进行发送，所述控制部具有如下的处理功能：对从所述图像处理部发送来的亮度值与预先设定的阈值进行比较，当该亮度值小于阈值时，控制所述涂布部，对所述材料的涂布量进行调整。配线描绘方法也具有上述相同的处理功能。 | ||
| 搜索关键词： | 描绘 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种配线描绘装置，其特征在于，具有在基板上涂布材料并描绘配线等的涂布部、控制该涂布部并至少调整所述材料的涂布量的控制部、对由所述涂布部描绘在所述基板上的配线等进行拍摄的摄像机、以及对从该摄像机读取的图像信息进行处理的图像处理部，所述图像处理部具有如下的处理功能：处理所述图像信息，对亮度值进行测定，并向所述控制部进行发送，所述控制部具有如下的处理功能：对从所述图像处理部发送来的亮度值与预先设定的阈值进行比较，当该亮度值小于阈值时，控制所述涂布部，对所述材料的涂布量进行调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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