[发明专利]基板升降移送装置及基板处理移送系统有效
申请号: | 201010145476.6 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN101853799A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 和田芳幸;石桥希远 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在基板升降移送装置中,在第一基板处理装置的一侧以能够绕水平的轴心摇动的方式设置具有第一姿势切换用保持构件的第一姿势切换部件,在第二基板处理装置的一侧以能够绕水平的轴心摇动的方式设置具有第二姿势切换用保持构件的第二姿势切换部件,在竖立设置于第一姿势切换部件的一侧的支承框架上以能够循环行走的方式设置沿上下方向延伸的环状部件,在环状部件上在圆周方向上隔开间隔地设置多个升降用保持构件。根据该基板升降移送装置,能够充分地削减其占有平面面积,能够有效利用工厂内空间。 | ||
搜索关键词: | 升降 移送 装置 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板升降移送装置,在配置于下层且进行对基板的处理的第一基板处理装置、和配置于上层且进行对基板的处理的第二基板处理装置之间,进行基板的升降移送,其特征在于,具备:第一姿势切换部件,以能够绕水平的轴心摇动的方式设置在所述第一基板处理装置的一侧,并具有保持基板的第一姿势切换用保持构件,将基板的姿势切换成倒伏姿势和立起姿势;第一姿势切换用驱动器,使所述第一姿势切换部件摇动;第二姿势切换部件,以能够绕水平的轴心摇动的方式设置在所述第二基板处理装置的一侧,并具有保持基板的第二姿势切换用保持构件,将基板的姿势切换成倒伏姿势和立起姿势;第二姿势切换用驱动器,使所述第二姿势切换部件摇动;环状部件,以能够循环行走的方式设置在竖立设置于所述第一姿势切换部件的一侧的支承框架上,并沿上下方向延伸;行走用驱动器,使所述环状部件循环行走;以及多个升降用保持构件,在圆周方向上隔开间隔地设置在所述环状部件上,并保持立起姿势的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造