[发明专利]一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置无效
| 申请号： | 201010147980.X | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101799428A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王文利;蔡铁;卢鑫;梁永生 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科;刘显扬 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种球栅阵列焊点重熔测试方法，包括如下步骤：使用标记装置在已完成焊接的、电路板上指定区域或一面的球栅阵列焊点上做出标记；取得所述标记图像并保存；完成所述电路板上其他区域或另一面的球栅阵列焊接；再次取得上述标记的图像，并与取得的图像对比。本发明还涉及一种在上述方法中使用的标记装置。实施本发明的一种球栅阵列焊点重熔测试方法及标记装置，具有以下有益效果：有利于及早调节生产步骤，采取有效的措施，从而消除焊接不可靠的隐患，提高生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 焊点重熔 测试 方法 标记 装置 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列焊点重熔测试方法，其特征在于，包括如下步骤：A)使用标记装置在已完成焊接的、电路板上指定区域或一面的球栅阵列焊点上做出标记；B)取得所述标记图像并保存；C)完成所述电路板上其他区域或另一面的球栅阵列焊接；D)再次取得上述标记的图像，并与步骤B)中取得的图像对比。
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