[发明专利]堆叠式SDRAM扩展结构无效
| 申请号： | 201010148246.5 | 申请日： | 2010-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102201257A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 许世法 | 申请（专利权）人： | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/413 | 分类号： | G11C11/413 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明堆叠式SDRAM扩展结构包括第一SDRAM、第二SDRAM、印刷电路板，所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，另一侧设有第一焊盘阵列，在该SDRAM中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜轨，所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一起；所述第二SDRAM的一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊盘阵列焊接在一起；所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列与所述第一锡球管脚阵列焊接在一起，第二焊盘阵列与印刷电路板中的电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 sdram 扩展 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式SDRAM扩展结构，其特征在于，堆叠式SDRAM扩展结构包括：第一SDRAM，所述第一SDRAM一侧设有第一锡球管脚阵列，另一侧设有第一焊盘阵列，在该SDRAM中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜轨，所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一起；第二SDRAM，所述第二SDRAM的一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊盘阵列焊接在一起；印刷电路板，所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列与所述第一锡球管脚阵列焊接在一起，第二焊盘阵列与印刷电路板中的电路连接。
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