[发明专利]硅基麦克风制造方法无效
| 申请号： | 201010148316.7 | 申请日： | 2010-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102036159A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;颜毅林 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅基麦克风的制造方法，在制造过程中，添加一层贯穿牺牲层并连接振膜与背板的支撑柱，这样，可以避免释放牺牲层后产生振膜与背板的吸合现象，并且该制造方法成品率高、成本低，能提高产品的性能，可以广泛适用于生产和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种硅基麦克风的制造方法，其特征在于：该方法的步骤包括如下：A、提供一硅基底；B、在硅基底上沉积振膜层；C、在振膜层上沉积牺牲层，并通过光刻除去其边缘部；D、在振膜和牺牲层上沉积背板，通过光刻使背板的顶部形成若干声孔；E、在牺牲层上，与声孔相对的位置处刻蚀，使其形成贯通牺牲层至振膜的凹槽；F、在凹槽内沉积支撑柱，使支撑柱连接振膜与背板；G、对硅基底进行蚀刻，以形成空腔；H、释放牺牲层；I、释放支撑柱。
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