[发明专利]一种以氧化物半导体为沟道层的混合结构薄膜晶体管无效
申请号: | 201010149401.5 | 申请日: | 2010-04-16 |
公开(公告)号: | CN102222698A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 张群;李桂锋;冯佳涵;周俊 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/12;H01L29/51 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 包兆宜 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于薄膜晶体管技术领域,涉及一种以氧化物半导体为沟道层的混合结构薄膜晶体管结构。本发明以氧化物半导体薄膜为沟道层,以有机介质薄膜为栅介质层,以透明导电氧化物薄膜为栅电极、源电极和漏电极,构成混合型薄膜晶体管结构。本发明的薄膜晶体管以玻璃或柔性衬底为基底,采用真空镀膜技术制备宽禁带氧化物半导体沟道层,采用旋涂法或浸渍提拉法制备有机介质层,采用真空镀膜方法制备透明导电氧化物薄膜栅电极、源电极和漏电极。本发明制备的混合型薄膜晶体管具有制备温度低、载流子迁移率高、电流开关比高等特性,在平板显示和透明电子学等领域具有良好的应用潜能。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化物 半导体 沟道 混合结构 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管,包括基板,分别形成于基板上方的栅、源和漏电极,用于隔离栅电极与源/漏电极的栅介质层,以及用于连接源电极和漏电极的氧化物半导体沟道层;其特征在于所述栅介质层为有机介质层;所述氧化物半导体沟道层为非晶或多晶宽禁带氧化物半导体层;所述栅电极、源电极和漏电极由透明导电氧化物构成。
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