[发明专利]形成接合的方法

摘要

本发明涉及一种形成接合的方法，包括提供主体(1，1’)，该主体(1，1’)包括设有无机介电保护层(13，13’)的金属表面(12a，12a’)。保护层(13，13’)至少覆盖金属表面(12a，12a’)的一个表面区(12b，12b’)，其中该金属表面(12a，12a’)将被导电接合到接触导体(30，30’)。为了形成接合，表面区(12b，12b’)之上的所提供的接触导体(30，30’)的部分被压到保护层(13，13’)和主体(1，1’)上，以便破坏表面区域(12b，12b’)之上的保护层(13，13’)，从而在金属表面(12a，12a’)和接触导体(30，30’)之间形成导电接合。

主权项

一种用于形成接合的方法，包括步骤：提供主体，该主体包括设有无机介电保护层的金属表面，该无机介电保护层覆盖金属表面的至少一个表面区，金属表面要在该表面区中被导电接合到接触导体；提供接触导体；通过产生压力F并在表面区之上将接触导体的一部分压向保护层和主体，来破坏表面区之上的保护层；在金属表面和接触导体之间形成导电接合。