[发明专利]带有电源环的暴露式管芯垫封装有效
| 申请号： | 201010149857.1 | 申请日： | 2010-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101859744A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 塞哈特·苏塔迪嘉 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宋鹤;南霆 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本申请涉及带有电源环的暴露式管芯垫封装。公开了一种被封装的半导体，包括：包括内部部分和围绕该内部部分的环部分的导电整体框架、安装在导电框架的内部部分的第一表面的半导体管芯，和支撑导电框架并覆盖半导体管芯的外壳。导电框架的将内部部分与环部分连接的部分在外壳被应用于导电框架之后被移除。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电源 暴露 管芯 封装 | ||
【主权项】：
一种被封装的半导体，包括：一体的导电框架，其包括内部部分和围绕所述内部部分的环部分；半导体管芯，其被安装到所述导电框架的所述内部部分的第一表面；以及外壳，其支撑所述导电框架并覆盖所述半导体管芯，其中，在所述外壳被应用于所述导电框架之后，所述导电框架的将所述内部部分与所述环部分连接的部分被移除。
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