[发明专利]通体微晶玻璃磨砂防滑板材及其制造方法无效
| 申请号： | 201010150035.5 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101792263A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 谢继增;张伟雄 | 申请（专利权）人： | 君达（凤县）环保资源无害化过程科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C10/00 | 分类号： | C03C10/00 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人： | 朱丽岩;唐晓丽 |
| 地址： | 721703 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种通体微晶玻璃磨砂防滑板材及其制造方法，由底层微晶玻璃粒料和面层微晶玻璃粒料经两次填料烧制粘结而成。底层微晶玻璃粒料占微晶玻璃粒料总重量的60%～70%，底层微晶玻璃粒料的细度为10～18目，其厚度为5～50毫米；所述面层微晶玻璃粒料占微晶玻璃粒料总重量的30%～40%，面层微晶玻璃粒料的细度为4～10目，其厚度为1～5毫米。本发明在烧制过程中按独特的晶化时间-温度曲线图操作，最高晶化温度仅为900℃～1070℃。较低的晶化温度能使成形后的通体微晶玻璃磨砂防滑板材自然形成凹凸不平的微小颗粒状表面，提高了防滑性能，在后期加工工艺中可减少加工工序，能够节省原料，节约能量消耗，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通体 玻璃 磨砂 防滑 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种通体微晶玻璃磨砂防滑板材，由微晶玻璃粒料烧制而成，其特征在于：所述微晶玻璃粒料是在1500℃以上的温度烧结出来的微晶玻璃粒料，由底层微晶玻璃粒料（1）和面层微晶玻璃粒料（2）经两次填料烧制粘结而成；所述底层微晶玻璃粒料占微晶玻璃粒料总重量的60%～70%，底层微晶玻璃粒料的细度为10～18目，其厚度为5～50毫米；所述面层微晶玻璃粒料占微晶玻璃粒料总重量的30%～40%，面层微晶玻璃粒料的细度为4～10目，其厚度为1～5毫米。
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