[发明专利]制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 201010151042.7 申请日: 2010-04-19
公开(公告)号: CN102223774A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 王金塗 申请(专利权)人: 苏州滕艺科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B32B15/08;B29C45/14;C23F1/14
代理公司: 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 代理人: 王玉双;王铮
地址: 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法。首先提供一金属板层,该金属板层具有一预设至少一蚀刻区域的接合面。再者,将该接合面上的蚀刻区域施以一蚀刻工序,使该蚀刻区域表面向内形成多个凹陷结构。完成蚀刻该金属板层后,将一塑料以一注塑压力射出至该金属板层的接合面,该塑料受到该注塑压力的压迫而包覆该蚀刻区域的凹陷结构。最后,该塑料固化后承载该金属板层,且该固化后塑料与凹陷结构之间形成紧密接合关系。由此,该金属板层与该射出塑料之间无须另外增设一黏着层,就制作程序上得以节省制造成本以及减少加工工序。
搜索关键词: 制造 具有 金属表面 成形 薄膜 方法
【主权项】:
一种制造具有金属表面的模内成形薄膜的方法,其特征在于包括步骤有:提供一金属板层(10),该金属板层(10)具有一接合面(11)预设至少一蚀刻区域(111);施以一蚀刻工序于该接合面(11)上的蚀刻区域(111),经过一第一蚀刻时间,使该蚀刻区域(111)表面向内形成多个凹陷结构(112);以一注塑压力射出塑料(30)于该金属板层(10)的接合面(11),该塑料(30)受到该注塑压力的压迫包覆该蚀刻区域(111)的凹陷结构(112);以及固化该塑料(30)以承载该金属板层(10),该固化后塑料(30)与凹陷结构(112)之间形成紧密接合关系。
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