[发明专利]基板交换方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201010151153.8 | 申请日: | 2010-04-01 |
公开(公告)号: | CN101859723A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 石沢繁;小泉浩;大木达也 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板交换方法以及基板处理装置,通过在进行基板处理室的清洁处理的期间也使运送装置进行工作,能够发挥运送装置本来所具有的总处理能力,能够提高基板处理装置整体的总处理能力。在包括基板处理室、进片室、以及能够通过两个运送部件将基板在基板处理室和进片室运入运出的运送装置的基板处理装置中,当进行在第一基板处理室中处理的基板的交换时,在进行将第一基板(W1)通过第一运送部件从第一基板处理室运出的第一运出工序(S1)之后、并在进行将第二基板(W3)通过第二运送部件运入到第一基板处理室的第一运入工序(S4)之前执行以下工序:将第二基板(W3)通过第二运送部件从第一进片室运出的第二运出工序(S2)以及将第一基板(W1)通过第一运送部件运入到第一进片室的第二运入工序(S3)。 | ||
搜索关键词: | 交换 方法 以及 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置的基板交换方法,其中,所述基板处理装置包括基板处理室、进片室以及运送装置,所述运送装置能够通过两个运送部件将基板运入所述基板处理室和所述进片室或从所述基板处理室和所述进片室运出基板,所述基板交换方法进行在所述基板处理室中处理的基板的交换,所述基板交换方法的特征在于,包括:通过第一运送部件从所述基板处理室运出第一基板的第一运出工序;以及通过第二运送部件向所述基板处理室运入第二基板的第一运入工序,并且,在进行所述第一运出工序后并在进行所述第一运入工序之前,执行以下工序:通过所述第二运送部件从进片室运出所述第二基板的第二运出工序;通过所述第一运送部件向进片室运入所述第一基板的第二运入工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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