[发明专利]芯片堆叠封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种芯片堆叠封装结构及其方法。芯片堆叠封装结构包含一主要基板模块、一第一中继基板模块以及一封胶树脂。主要基板模块具有一基板及一第一芯片。基板具有一第一表面与相对的第二表面。第一芯片设置于第一表面上且通过第一凸块电性连接至基板。第一中继基板模块包含一第一中继基板及第二芯片，该第一中继基板具有多个第一开孔的核心层及容置第一芯片的第一容置空间。第二芯片设置于第一中继基板上。封胶树脂用以封装主要基板模块与第一中继基板模块。

主权项

一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：一主要基板模块，其包含：一基板，该基板具有一第一表面与相对的第二表面，该第一表面上设置有一第一芯片接合区以及多个第一焊垫；以及一第一芯片，具有一第一有源面与一第一晶背，该第一有源面上具有多个第一凸块，并以该些第一凸块覆晶接合于且电性连接于该基板的该第一芯片接合区；一第一中继基板模块，其包含：一第一中继基板，其包含：一核心层，具有多个第一开孔与一第一容置空间，该第一容置空间容置该第一芯片，而多个第一开孔内设置有至少一第一介层导通材以与该基板的该些第一焊垫接合，以及；一图案化线路层，形成于该核心层上且与该至少一介层导通材电性连接；以及一焊罩层，覆盖设置于该至少一图案化线路层上，且该焊罩层具有一开口以暴露部分该至少一图案化线路层形成一第二芯片接合区；以及一第二芯片，具有一第二有源面与一第二晶背，该第二有源面上设置有多个第二凸块，并以该些第二凸块覆晶接合于该第一中继基板上该焊罩层的该第二芯片接合区中；以及一封胶树脂，封装该主要基板模块以及该第一中继基板模块。