[发明专利]高压水射流切割定位装置无效
| 申请号： | 201010151742.6 | 申请日： | 2010-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101804601A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张仕进;张弘强;曹建;黄劲铜 | 申请（专利权）人： | 重庆越峰水刀科技有限公司 |
| 主分类号： | B24C3/00 | 分类号： | B24C3/00;B24C5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 400056 重庆市北*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高压水射流切割定位装置，包括：支持架；由上到下依次安装于支持架上的喷嘴夹、喷嘴定位块以及定位锥支持块，喷嘴定位块上设置有与喷嘴相适配的凹槽；定位锥支持块上开有通孔，穿过该孔放置有下定位块，该下定位块表面设置有弹簧，该弹簧一端连接在定位锥支持块的下表面，另一端连接有定位圆锥，该定位圆锥与凹槽同轴；与下定位块连接、且放置在定位锥支持块上表面的上定位块，该上定位块上设置有指针；设置于定位锥支持块上的刻度尺支持块，该刻度尺支持块上设置有刻度尺，该刻度尺的初始刻度指示凹槽底面至定位圆锥的锥尖之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 水射流 切割 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种高压水射流切割定位装置，其特征在于，包括：支持架；由上到下依次安装于所述支持架上的喷嘴夹、喷嘴定位块以及定位锥支持块，所述喷嘴定位块上设置有与喷嘴相适配的凹槽；所述定位锥支持块上开有通孔，穿过该孔放置有下定位块，该下定位块表面设置有弹簧，该弹簧一端连接在所述定位锥支持块的下表面，另一端连接有定位圆锥，该定位圆锥与所述凹槽同轴；与所述下定位块连接、且放置在所述定位锥支持块上表面的上定位块，该上定位块上设置指针；设置于所述定位锥支持块上的刻度尺支持块，该刻度尺支持块上设置有刻度尺，该刻度尺的初始刻度指示所述凹槽底面至定位圆锥的锥尖之间的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆越峰水刀科技有限公司，未经重庆越峰水刀科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010151742.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钻机水气同进冲击系统
- 下一篇：一种橄榄果加工浸泡液及其制备方法
