[发明专利]发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构无效

专利信息
申请号: 201010151747.9 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN102221137A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 杨才毅 申请(专利权)人: 太盟光电科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/00;F21V13/00;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构,该方法包括:备一铝基板,将铝基板表面处理后,形成有一层极薄的氧化铝的绝缘层,再于绝缘层上粘贴一电路板,该电路板上具有一供部分绝缘层外露的穿孔。接着,在外露绝缘层上黏着一发光二极管芯片,再将该发光二极管芯片与电路板之间电性连结二导线。最后,于该电路板上制作围住该发光二极管芯片及二导线的围墙,该围墙内点胶,以形成一透镜。由于本发明在铝基板上制作了一层氧化铝的绝缘层,在热传导率150w/mk的测试下,该铝基板的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同,因此可以降低制作成本。
搜索关键词: 发光二极管 灯泡 制作方法 及其 结构
【主权项】:
一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法,其特征在于,包括:a)、备一铝基板,将铝基板一侧面加工处理后,形成有一层氧化铝的绝缘层;b)、再备一电路板,该电路板上具有一穿孔;c),将电路板粘贴于该绝缘层上,该电路板的穿孔让部分绝缘层外露;d)、将一发光二极管芯片的一侧面固着于外露的部分绝缘层上;e)、再将该发光二极管芯片的另一侧面上与该电路板之间电性连结二导线。
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