[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201010153314.7 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101814480A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;陈伟 | 申请（专利权）人： | 杭州矽力杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，其包括至少一个芯片，其中每一芯片上均具有多个第一接触焊垫和第二接触焊垫；一引线框架，包括具有用于向外部连接的多个引脚，并且所述芯片配置与所述引线框架上；一组第一接合引线，用以将所述第一接触焊垫直接电性连接至所述引线框架；一组第二接合引线，用以将第二接触焊垫电性连接至所述引线框架的多个引脚；本发明可以方便的实现低损耗、易散热的芯片，并且减小了芯片的封装尺寸，利于芯片的功能扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于它包括：芯片，所述芯片上具有多个第一接触焊垫和第二接触焊垫；一引线框架，包括具有用于向外部连接的多个引脚，并且所述芯片配置于所述引线框架上；一组第一接合引线，用以将所述第一接触焊垫直接电连接至所述引线框架；一组第二接合引线，用以将第二接触焊垫电连接至所述引线框架的多个引脚。
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