[发明专利]机台恢复处理的方法和装置有效
| 申请号： | 201010153904.X | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102222600A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郭腾冲;莫尤清;董海龙;高雪清;王伦国;隋云飞;陈晓 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 谢安昆;宋志强 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括：A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。同时，本发明还公开了一种机台恢复处理的装置，采用该方法和装置能够提高机台恢复处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 恢复 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种机台恢复处理的方法，预先建立通用工艺流程，其中通用工艺流程的工艺参数为空，该方法包括：A、确定恢复处理流程的工艺参数；B、根据所述通用工艺流程和恢复处理流程的工艺参数，生成恢复处理流程；C、机台按照恢复处理流程对晶片进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
