[发明专利]粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体有效
| 申请号： | 201010155619.1 | 申请日： | 2000-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101906274A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 有福征宏;渡边伊津夫;本村耕治;小林宏治;后藤泰史;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J7/02;H01L21/60;H01B1/24;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 端子 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。
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