[发明专利]硅胶颗粒表面青蒿素分子印迹聚合物及其制备和应用方法无效
| 申请号： | 201010156001.7 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101831076A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 曹学君;杨宝君 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08J9/26;C07D493/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种硅胶颗粒表面青蒿素分子印迹聚合物，是以青蒿素为模板分子，采用式(1)所示的功能化硅胶颗粒即表面修饰了杯[4]芳烃的硅胶颗粒(CABS)、式(2)所示的单体化合物和式(3)所示的单体化合物经无规共聚得到聚合物后去除其中的青蒿素而得，还提供了上述的硅胶颗粒表面青蒿素分子印迹聚合物的制备方法和应用方法，本发明的硅胶颗粒表面青蒿素分子印迹聚合物可在常温常压条件和超临界条件下将青蒿素与其结构类似物蒿甲醚等相分离，特别适用于超临界条件，具有特异性吸附和选择性及良好机械稳定性，其制备方法简单方便，适于大规模推广应用。 |
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| 搜索关键词： | 硅胶 颗粒 表面 青蒿素 分子 印迹 聚合物 及其 制备 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅胶颗粒表面青蒿素分子印迹聚合物，其特征在于，所述硅胶颗粒表面青蒿素分子印迹聚合物是以青蒿素为模板分子，采用式(1)所示的功能化硅胶颗粒即表面修饰了杯[4]芳烃的硅胶颗粒、式(2)所示的单体化合物和式(3)所示的单体化合物经无规共聚得到聚合物后去除所述聚合物中的所述青蒿素而得，所述硅胶颗粒是粗孔微球硅胶，孔径为8.0-12.0nm，![]()
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