[发明专利]热敏打印头的防静电结构有效
| 申请号： | 201010156416.4 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102114733A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张承志 | 申请（专利权）人： | 厦门普瑞特科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。由于在PCB电路板上开设了具有铜表皮裸露的通孔，对应在散热片上的配合孔，可通过金属连接件实现PCB电路板上的地线与散热片电导通，从而有效消除了PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 静电 结构 | ||
【主权项】：
一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其特征在于：在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。
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