[发明专利]电子元器件接合方法和凸点形成方法及其装置

摘要

将流体(4)提供到电路基板(1)上后，对摄像机(22)的拍摄数据进行图像处理，以测量提供的流体(4)中包含的导电性粒子(3)的量，基于测量出的数值，将接合工序中的电路基板(1)的第一电极(2)与电子元器件(5)的第二电极(6)的间隙的值控制为适当值。藉此，即使接合材料的提供量有偏差，也能够进行接合和在电极上形成凸点，而无不良焊料开路、短路。

主权项

一种电子元器件接合方法，其特征在于，在使包含导电性粒子(3)的流体(4)介于基板(1)与电子元器件(5)之间、并且保持在所述基板(1)的第一电极(2)与所述电子元器件(5)的第二电极(6)之间的间隙(H)的状态下进行了加热，该被加热的所述流体(4)流动，从而熔融的所述导电性粒子(3)自聚集在所述第一电极(2)与所述第二电极(6)之间，然后冷却到所述导电性粒子(3)的凝固温度以下，从而将所述电子元器件(5)安装于所述基板(1)，在进行上述处理时，包括：拍摄提供给所述基板(1)或所述电子元器件(5)的流体(4)、并利用图像识别来测量导电性粒子(3)的量的工序(S2)；基于所述测量出的实际的导电性粒子(3)的量来决定所述间隙的值进行控制的工序(S3)；以及基于所述测量出的实际的导电性粒子(3)的量来决定适当的目标间隙(H0)的值、并进行控制以使得所述间隙(H)接近所述目标间隙(H0)的工序(S4)。