[发明专利]一种带负载电容的微型射频模块及其封装方法无效
| 申请号： | 201010157202.9 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102236820A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 梁晓霏 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带负载电容的微型射频模块及其封装方法，其模块主要有由射频芯片、负载电容、用于承载射频芯片的PCB载带及设置在载带上的线路通过模塑体封装形成。该模块的封装方法包括以下工序：(1)粘结负载电容；(2)粘结射频芯片；(3)连接射频芯片；(4)注塑封装成型；(5)切割；(6)测试、编带和包装工序。本发明能够在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，将射频电路的负载电容直接集成于射频模块内，以极低的生产成本进行微型射频模块的无引脚封装，并获得高可靠性的产品，为后道射频电路的成品加工提供了极大的便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负载 电容 微型 射频 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种带负载电容的微型射频模块，包括射频芯片、负载电容、用于承载射频芯片及负载电容的载带及设置在载带上的线路，其特征在于，所述载带为PCB载带，并设有用于安装射频芯片的承载区域以及安装负载电容的承载区域；所述射频芯片安装在所述载带上的承载区域，并与载带上的线路接通；所述负载电容安装在所述载带上的承载区域，并与载带上的线路接通；所述射频芯片、负载电容、线路和载带由模塑体封装形成射频模块。
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