[发明专利]利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法无效
申请号: | 201010157517.3 | 申请日: | 2010-04-21 |
公开(公告)号: | CN101831613A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 郑高林;杨安丽;宋华平;郭严;魏鸿源;刘祥林;朱勤生;杨少延;王占国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;H01L21/205 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,包括:步骤1:取一衬底;步骤2:采用MOCVD法生长非极性A面ZnO缓冲层;步骤3:采用MOCVD方法,通入铟源和氮源,在该非极性A面ZnO缓冲层上生长非极性A面InN薄膜;步骤4:关闭铟源,并在反应室温度降到300摄氏度以下关闭氮源,完成A面非极性InN薄膜的生长。本发明利用A面ZnO作为缓冲层以降低外延失配度,可以获得高质量的非极性A面InN薄膜,该方法可应用于高速微电子器件、发光二极管和太阳能电池中。 | ||
搜索关键词: | 利用 极性 zno 缓冲 生长 inn 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种利用非极性ZnO缓冲层生长非极性InN薄膜的方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:取一衬底;步骤2:采用MOCVD法生长非极性A面ZnO缓冲层;步骤3:采用MOCVD方法,通入铟源和氮源,在该非极性A面ZnO缓冲层上生长非极性A面InN薄膜;步骤4:关闭铟源,并在反应室温度降到300摄氏度以下关闭氮源,完成A面非极性InN薄膜的生长。
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