[发明专利]发光组件封装结构及其制程有效
| 申请号： | 201010158501.4 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102237466A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 谢明村;曾文良;陈隆欣;林志勇;叶进连;廖启维;曾坚信 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一发光组件封装结构及其制程，其包含一支架、一导线架、一发光组件以及一封装层。所述之支架包含一第一面以及一第二面，分别位于支架之相对两侧，其中第一面包含一多层膜结构系两种以上不同之光折射系数的物质交迭而成。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
一发光组件之封装结构，包含：一支架，具有一第一面以及一第二面，其中该第一面以及该第二面分别位于该支架之相对两侧，其特征在于：该第一面包含一多层膜结构，系两种以上不同之光折射系数的物质交迭而成；一导线架，于该支架之该第一面上，其中该导线架包含至少一第一电极以及至少一第二电极，并且该第一电极与该第二电极彼此电性不相同；一发光组件，位于该导线架上并且该发光组件分别电性连结于该第一电极以及该第二电极，其中该发光组件系用以发出至少一第一波长之光线；以及一封装层，覆盖于该支架之该第一面上，而该封装层系包覆该发光组件以及部份该导线架。
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