[发明专利]高阶补偿带隙基准电压源无效
| 申请号： | 201010159179.7 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101833352A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张耀国;何媛;沈立;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G05F3/30 | 分类号： | G05F3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了高阶补偿带隙基准电压源，包括用于输出基准电压的输出支路，其特征在于，还包括用于充当电阻作用的接地电阻结构和高阶补偿电路，所述高阶补偿电路和输出支路并联，且均连接至接地电阻结构的电流输入端，接地电阻结构的电流输出端接地，以及所述高阶补偿电路用于在温度升高导致输出支路中电流减小时向接地电阻的电流输入端输入电流，这种结构无需依赖精确的工艺，适用很多种工艺，应用范围广泛，此外不会大幅度增加电路面积，另外本发明提供的高阶补偿带隙基准电压源的温度系数远远优于现有高阶补偿带隙基准电压源的温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 补偿 基准 电压 | ||
【主权项】：
一种高阶补偿带隙基准电压源，包括用于输出基准电压的输出支路，其特征在于，还包括用于充当电阻作用的接地电阻结构和高阶补偿电路，所述高阶补偿电路和输出支路并联，且均连接至接地电阻结构的电流输入端，接地电阻结构的电流输出端接地，以及所述高阶补偿电路用于在温度升高导致输出支路中电流减小时向接地电阻的电流输入端输入电流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海北京大学微电子研究院，未经上海北京大学微电子研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010159179.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新颖的键盘输入拼音短代码
- 下一篇：一种轻便的清洁刮刀
