[发明专利]一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法无效
| 申请号： | 201010159324.1 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101841972A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李国有;黄志东;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏启能;蔡桂龙;杨海永;谢少英;郑国光;苏藩春;谢伟明 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：(1)准备PCB基板，(2)沉铜，(3)第一次平板电镀，(4)第一次图形转移，(5)图形电镀，(6)退膜，(7)砂带磨板，(8)第二次平板电镀，(9)第二次图形转移，(10)酸性蚀刻。由于本制作方法采用两次平板电镀，在两次平板电镀之间采用一次只镀孔铜不镀表铜的流程，所以，本制作方法能够在满足孔铜厚度要求的同时，降低了表铜厚度，降低了蚀刻难度，有利于细线路、小间距PCB板生产，从而方便于精细线路的制作，并且使PCB板可靠性满足品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 精细 线路 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高厚径比、精细线路PCB板的制作方法，包括以下步骤：(1)准备PCB基板：上述PCB基板上设有金属化孔；(2)沉铜：按照常规的沉铜工艺对PCB基板进行沉铜处理；(3)第一次平板电镀：将经沉铜处理后的PCB基板浸入电镀液中进行电镀，上述第一次平板电镀的表铜厚度和孔铜厚度均在5μm-8μm之间；(4)第一次图形转移：在第一次平板电镀后的PCB基板表面上粘贴干膜，按照客户要求，对基板上所有金属化孔开窗；(5)图形电镀，对开窗的金属化孔镀铜；(6)退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；(7)砂带磨板：将镀铜后金属化孔的孔边磨平；(8)第二次平板电镀：按照客户要求，在第一次平板电镀的基础上，对PCB基板进行电镀，第一次平板电镀、第二次平板电镀的表铜和孔铜总厚度满足客户要求电镀的表铜厚度和孔铜厚度；(9)第二次图形转移：使用酸性蚀刻菲林对第二次平板电镀后的PCB基板进行图形转移，通过上述酸性蚀刻菲林，根据表铜厚度，对线路进行补偿；(10)酸性蚀刻：在第二次图形转移后的PCB基板上进行酸性蚀刻，形成线路，从而制作出高厚径比、精细线路PCB板。
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