[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010159435.2 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853831A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 野崎义明 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置具备：具有第一引线(6)、第二引线(7)和第三引线(8)的引线框(1)。功率晶体管(2)配置在第一引线(6)上，功率晶体管(2)与第一引线(6)连接。功率晶体管(2)在第一引线(6)侧的相反侧具有漏极电极，该漏极电极与功率晶体管(2)上的Cu片(3)连接。Cu片(3)经由Al导线(4)而与第二引线(7)连接。由此，在将Al导线(4)进行引线接合时，由引线接合引起的冲击能够被Cu片(3)吸收、由引线接合引起的压力能够被Cu片(3)分散、由引线接合引起的热能够被Cu片(3)扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：第一金属板、被配置在所述第一金属板上且与所述第一金属板连接，并在与所述第一金属板侧相反的一侧具有第一电极的半导体芯片、被配置在所述半导体芯片上并与所述第一电极连接的金属片、一个端部与所述金属片连接的第一配线部、与所述第一配线部的另一个端部连接的第二金属板。
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