[发明专利]非阵列凸块的覆晶接合方法与构造

摘要

本发明是有关于一种非阵列凸块的覆晶接合方法与构造，依照该方法，提供一基板。形成多个支撑胶体于基板的一上表面，支撑胶体之间形成为一底胶通道。覆晶接合一芯片至基板，使其主动面的一凸块空白区黏附于支撑胶体。接着，施压芯片以使该些支撑胶体形成有一超出芯片的挤料边框，并使多个非阵列的凸块接合至基板在底胶通道内的接垫，其中挤料边框具有多个连通底胶通道的开口。经由其中一开口提供一底部填充胶，直到底部填充胶填满底胶通道以密封凸块。因此，可解决现有习知全面底胶填充速度不一致造成的气阱问题。更可节省底胶填充时间与用量。

主权项

一种非阵列凸块的覆晶接合方法，其特征在于包含：提供一基板，其上表面设有多个接垫；形成多个支撑胶体于该基板的该上表面，该些支撑胶体之间形成为一底胶通道，以显露出该些接垫；覆晶接合一芯片至该基板上，使该芯片的一主动面朝向该基板的该上表面并使该主动面的一凸块空白区黏附于该些支撑胶体，该芯片的该主动面设有多个非阵列的凸块，其位于该底胶通道中并对准于该些接垫；施压该芯片，以使得该些支撑胶体形成有一超出该芯片的挤料边框，并使该些凸块接合至该些接垫，其中该挤料边框具有多个连通该底胶通道的开口；以及经由该挤料边框的其中一开口提供一底部填充胶，直到该底部填充胶填满该底胶通道，以密封该些凸块。