[发明专利]低分子量PEI-壳聚糖三重复合基因载体及制备方法和应用无效

专利信息
申请号: 201010160386.4 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN101845451A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 刘文广;刘源;翟欣昀;孙鹏;徐军;罗永峰 申请(专利权)人: 天津大学;广州医学院
主分类号: C12N15/63 分类号: C12N15/63;A61K47/42;A61K47/36
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种RGD-硫酸软骨素包覆PEI修饰壳聚糖三重复合基因载体及制备方法和应用。它是由RGD多肽修饰硫酸软骨素、pDNA和PEI接枝壳聚糖混合组成,其中,PEI接枝壳聚糖、pDNA和RGD多肽修饰硫酸软骨素质量比15∶1∶4。采用PEI接枝的方法提高壳聚糖载体转染效率;并通过带负电的硫酸软骨素包覆的方法防止吸附血浆中红细胞减小和血浆蛋白作用,增强血液循环稳定性;而且通过特殊的靶向RGD多肽对硫酸软骨素修饰,增强复合物粒子的跨膜能力。以PEI接枝壳聚糖与DNA复合物粒子为核,以RGD修饰硫酸软骨素为外壳,构建了三重基因运载体系。制备方法简便,条件温和。改性后的壳聚糖用作基因载体,转染效率高,细胞毒性低,而且能够有效防止对红细胞以及带负电的大分子的吸附,体液循环稳定性好,有望被运用于基因治疗临床试验。
搜索关键词: 分子量 pei 聚糖 三重 复合 基因 载体 制备 方法 应用
【主权项】:
一种RGD-硫酸软骨素包覆PEI修饰壳聚糖三重复合基因载体,其特征在于它是由RGD多肽修饰硫酸软骨素、pDNA和PE I接枝壳聚糖组成,其中,PEI接枝壳聚糖、pDNA和RGD多肽修饰硫酸软骨素质量比15∶1∶4。
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